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XCVU125-1FLVB1760I

配單專家企業(yè)名單
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  • 封裝
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  • XCVU125-1FLVB1760I
    XCVU125-1FLVB1760I

    XCVU125-1FLVB1760I

    現(xiàn)貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯(lián)系人：陳先生 13360533550

    電話：0755-83289799

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路漢國城市商業(yè)中心55層 香港新界葵興葵康大廈6樓

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 3865

  • XILINX(賽靈思)

  • 22+

  • -

  • 原裝原廠現(xiàn)貨

  • XCVU125-1FLVB1760I
    XCVU125-1FLVB1760I

    XCVU125-1FLVB1760I

    優(yōu)勢
  • 中山市帝能電子有限公司
    中山市帝能電子有限公司

    聯(lián)系人：蘇霞旋

    電話：1812521306115819962886

    地址：中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)東岸北路560號盛世嘉元83卡之一

  • 89

  • XILINX

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 原裝進口現(xiàn)貨庫存 價優(yōu)支持實單

  • XCVU125-1FLVB1760I
    XCVU125-1FLVB1760I

    XCVU125-1FLVB1760I

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Xilinx Inc.

  • *

  • 23+

  • -

  • 真實的資源竭誠服務您！

  • XCVU125-1FLVB1760I
    XCVU125-1FLVB1760I

    XCVU125-1FLVB1760I

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Xilinx Inc.

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • XCVU125-1FLVB1760I
    XCVU125-1FLVB1760I

    XCVU125-1FLVB1760I

  • 深圳市華盛錦科技有限公司
    深圳市華盛錦科技有限公司

    聯(lián)系人：張先生/雷小姐

    電話：0755-8279802015814679726（承諾只售原裝正品，終端BOM配單一站式服務）

    地址：華強街道賽格廣場55樓5566室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 36890

  • XILINX

  • BGA1760

  • 21+原廠授權

  • -

  • ★原廠授權★價超代理★

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
XCVU125-1FLVB1760I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
XCVU125-1FLVB1760I 技術參數(shù)
  • XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCVU125-2FLVC2104E XCVU125-2FLVC2104I XCVU125-2FLVD1517E XCVU125-2FLVD1517I XCVU125-3FLVA2104E XCVU125-3FLVB1760E XCVU125-3FLVB2104E XCVU125-3FLVC2104E XCVU125-3FLVD1517E XCVU125-H1FLVA2104E XCVU125-H1FLVB1760E XCVU125-H1FLVB2104E XCVU125-H1FLVC2104E XCVU13P-1FHGA2104E XCVU13P-1FHGA2104I XCVU13P-1FHGB2104E XCVU13P-1FHGB2104I XCVU13P-1FHGC2104E
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