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XE659

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 操作
  • XE659
    XE659

    XE659

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 3564

  • JKL Components

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您!

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
XE659 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 燈 28V 0.22A
  • RoHS
  • 制造商
  • Chicago Miniature
  • 燈類型
  • Incandescent
  • 燈座類型
  • Wire Terminal
  • 燈大小
  • T-1 3/4
  • 顏色
  • 電壓
  • 14 V
  • 工作電流
  • MSCP
  • 0.3 MSCP
  • 壽命
  • 40000 hr
  • 封裝
  • Bulk
XE659 技術(shù)參數(shù)
  • XE3005I064TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數(shù)據(jù)接口:串行 分辨率(位):18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比,標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):81.5 / 88 動(dòng)態(tài)范圍,標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源,模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源,數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) XE3005I033TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數(shù)據(jù)接口:串行 分辨率(位):18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比,標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):81.5 / 88 動(dòng)態(tài)范圍,標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源,模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源,數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP(14x14) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK XEC24A6-03GR XEC24A6-03GR1 XEC24E3-03GR XEC24E3-03GR1
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