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XCV400-5BG432I

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
XCV400-5BG432I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
  • 系列
  • Virtex®
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • Kintex-7
  • LAB/CLB數(shù)
  • 25475
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • 326080
  • RAM 位總計(jì)
  • 16404480
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 350
  • 門數(shù)
  • -
  • 電源電壓
  • 0.97 V ~ 1.03 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 900-BBGA，F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 900-FCBGA（31x31）
  • 其它名稱
  • 122-1789
XCV400-5BG432I 技術(shù)參數(shù)
  • XCV400-5BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV400-4HQ240I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV400-4HQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV400-4FG676I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV400-4FG676C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV400-6HQ240C XCV400E-6BG432C XCV400E-6BG560C XCV400E-6BG560I XCV400E-6FG676C XCV400E-6FG676I XCV400E-6PQ240C XCV400E-6PQ240I XCV400E-7BG432C XCV400E-7BG432I XCV400E-7BG560C XCV400E-7BG560I XCV400E-7FG676C XCV400E-7FG676I XCV400E-7PQ240C XCV400E-7PQ240I XCV400E-8BG432C XCV400E-8BG560C
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