110-13-652-61-001000

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功能描述
CONN IC SKT DBL
制造商
mill-max manufacturing corp.
系列
*
零件狀態(tài)
在售
標準包裝
56

110-13-652-61-001000 技術參數(shù)

110-13-652-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:52（2 x 26）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:7 110-13-650-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:56 110-13-650-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:50（2 x 25）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 110-13-648-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:56 110-13-648-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:48（2 x 24）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 11014-B 11014-R 11015 11015-B 11015-R 11016 11-016 1101611001 110161-HMC478ST89 1101621001 110164 1101661001 11016-B 11016-R 110170-HMC478MP86 1101711001 110171-HMC457QS16G 1101721001