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110-13-952-61-001000

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  • 功能描述
  • CONN IC SKT DBL
  • 制造商
  • mill-max manufacturing corp.
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標準包裝
  • 56
110-13-952-61-001000 技術(shù)參數(shù)
  • 110-13-952-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):52(2 x 26) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:7 110-13-950-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:56 110-13-950-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):50(2 x 25) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 110-13-652-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:56 110-13-652-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):52(2 x 26) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:7 11015-R 11016 11-016 1101611001 110161-HMC478ST89 1101621001 110164 1101661001 11016-B 11016-R 110170-HMC478MP86 1101711001 110171-HMC457QS16G 1101721001 110176 11-018 11019 1101A 0071000
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