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BGA0015-S

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BGA0015-S PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • BGA-100 (0.65MM PITCH) STENCIL
  • 制造商
  • chip quik inc.
  • 系列
  • Proto-Advantage
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類型
  • BGA
  • 針腳數(shù)
  • 100
  • 間距
  • 0.026"(0.65mm)
  • 外部尺寸
  • 1.350" 長 x 1.950" 寬(34.29mm x 49.53mm)
  • 內(nèi)部尺寸
  • -
  • 熱中心墊
  • -
  • 材料
  • 不銹鋼
  • 厚度
  • 0.0040"(0.102mm)
  • 標準包裝
  • 1
BGA0015-S 技術(shù)參數(shù)
  • BGA0015 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.65 MM PIT 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD 轉(zhuǎn) PGA 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):100 間距:0.026"(0.65mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm) 標準包裝:1 BGA0014-S 功能描述:BGA-54 STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):有效 類型:* 尺寸:* 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:* 標準包裝:1 BGA0014 功能描述:BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):有效 原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):54 孔徑:0.039"(0.99mm) 間距:0.029"(0.75mm) 板厚度:0.062"(1.57mm) 1/16" 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:1.000" x 2.700"(25.40mm x 68.58mm) 標準包裝:1 BGA0012-S 功能描述:BGA-54 (1.2MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數(shù):54 間距:0.047"(1.20mm) 外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬(22.86mm x 33.02mm) 內(nèi)部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"(0.102mm) 標準包裝:1 BGA0012 功能描述:BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER (1. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):54 間距:0.047"(1.20mm) 板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:- 標準包裝:1 BGA2001,115 BGA2002,115 BGA2003,115 BGA2011,115 BGA2012,115 BGA2022,115 BGA2031/1,115 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115
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