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BGA824N6SE6327XTSA1

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  • BGA824N6SE6327XTSA1
    BGA824N6SE6327XTSA1

    BGA824N6SE6327XTSA1

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號(hào)

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  • BGA824N6SE6327XTSA1
    BGA824N6SE6327XTSA1

    BGA824N6SE6327XTSA1

  • 深圳市銘昌源科技有限公司
    深圳市銘昌源科技有限公司

    聯(lián)系人：優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨代理商

    電話：0755-82774613鄧先生（13480915249）微信同步0755-82774613鄧先生

    地址：深圳市福田區(qū)工發(fā)路上步管理大廈501棟501室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 18335

  • Infineon Technologies

  • SMD

  • 22+

  • -

  • 授權(quán)分銷商，可追溯原廠可含稅

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
BGA824N6SE6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • RF SILICON MMIC
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 15,000
BGA824N6SE6327XTSA1 技術(shù)參數(shù)
  • BGA824N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC Galileo, GLONASS, GPS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-9dBm 增益:17dB 噪聲系數(shù):0.55dB RF 類型:Galileo，GLONASS，GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:3.8mA 測(cè)試頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-6-2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA824N6BOARDTOBO1 功能描述:LNA BOARDS 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:放大器 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:BGA824N6 所含物品:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA823N5E6327XTSA1 功能描述:IC RF FRONT END LNA 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15,000 BGA7X10-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):過期 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:BGA 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA7X10-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):過期 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:BGA 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1
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