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BSS-100-01-L-D-A

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  • 制造商
  • Samtec Inc
  • 功能描述
  • CONN MICRO SCKT SKT 200 POS 0.635MM SLDR ST SMD - Bulk
BSS-100-01-L-D-A 技術(shù)參數(shù)
  • BSS-100-01-L-D 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm） 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSS-100-01-H-D-DP-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:差分對(duì)陣列，母 針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSS-100-01-H-D-A-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:125 BSS-100-01-H-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSS-100-01-H-D 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSS119 E7978 BSS119E6327 BSS119L6327HTSA1 BSS119L6433HTMA1 BSS119NH6327XTSA1 BSS119NH6433XTMA1 BSS123 BSS123 E6433 BSS123,215 BSS123/LF1R BSS123_D87Z BSS123-7 BSS123-7-F BSS123ATA BSS123ATC BSS123E6327 BSS123L BSS123L6327HTSA1
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