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BSS-150-01-H-D

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BSS-150-01-H-D PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Samtec Inc
  • 功能描述
  • .635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY - Bulk
BSS-150-01-H-D 技術(shù)參數(shù)
  • BSS-150-01-F-D-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):300 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSS-150-01-F-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):300 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSS-150-01-F-D 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):300 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSS-150-01-C-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):300 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSS139L6906HTSA1 功能描述:MOSFET N-CH 250V 100MA SOT-23 制造商:infineon technologies 系列:SIPMOS? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):過期 FET 類型:MOSFET N 通道,金屬氧化物 FET 功能:耗盡模式 漏源極電壓(Vdss):250V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):100mA(Ta) 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):14 歐姆 @ 0.1mA,10V 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):1V @ 56μA 不同 Vgs 時的柵極電荷(Qg):3.5nC @ 5V 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss):76pF @ 25V 功率 - 最大值:360mW 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供應(yīng)商器件封裝:PG-SOT23-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 BSS159NH6327XTSA1 BSS159NH6327XTSA2 BSS159NH6906XTSA1 BSS159NL6327HTSA1 BSS159NL6906HTSA1 BSS169 E6327 BSS169 E6906 BSS169H6327XTSA1 BSS169H6906XTSA1 BSS169L6327HTSA1 BSS169L6906HTSA1 BSS192,115 BSS192,135 BSS192PE6327 BSS192PE6327T BSS192PH6327FTSA1 BSS192PH6327XTSA1 BSS192PL6327HTSA1
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