BSS110

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

2/2頁 40條/頁共46條
上一頁 1 2

您是不是要找： BSS119 E6433 BSS119 E7796 BSS119 E7978 BSS119E6327 BSS119L6327HTSA1 BSS119L6433HTMA1 BSS119NH6327XTSA1 BSS119NH6433XTMA1 BSS123

BSS110 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BSS110 PDF下載

功能描述
MOSFET DISC BY MFG 2/02
RoHS
否
制造商
STMicroelectronics
晶體管極性
N-Channel
汲極/源極擊穿電壓
650 V
閘/源擊穿電壓
25 V
漏極連續(xù)電流
130 A
電阻汲極/源極 RDS（導通）
0.014 Ohms
配置
Single
最大工作溫度
安裝風格
Through Hole
封裝 / 箱體
Max247
封裝
Tube

BSS110 技術參數(shù)

BSS-100-01-L-D-LC-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）標準包裝:125 BSS-100-01-L-D-LC 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）標準包裝:500 BSS-100-01-L-D-EM2-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm）排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:125 BSS-100-01-L-D-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm）排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:1 BSS-100-01-L-D-DP-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:差分對陣列，母針腳數(shù):200 間距:0.025"（0.64mm）排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:1 BSS123 E6433 BSS123,215 BSS123/LF1R BSS123_D87Z BSS123-7 BSS123-7-F BSS123ATA BSS123ATC BSS123E6327 BSS123L BSS123L6327HTSA1 BSS123L6433HTMA1 BSS123L7874XT BSS123LT1 BSS123LT1G BSS123LT3 BSS123LT3G BSS123NH6327XTSA1