您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > H字母型號搜索 > H字母第1122頁 >

HS2DA M2G

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
HS2DA M2G PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
HS2DA M2G 技術(shù)參數(shù)
  • HS29 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級 冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾 形狀:矩形,鰭片 長度:5.906"(150.00mm) 寬度:1.770"(44.96mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.181"(30.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:2.7°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:1 HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長度:2.500"(63.50mm) 寬度:1.650"(41.91mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.000"(25.40mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):過期 配件類型:散熱片 規(guī)格:2.7° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列 顏色:- 標準包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級 冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長度:3.000"(76.20mm) 寬度:2.360"(59.94mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.630"(16.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片 規(guī)格:- 標準包裝:1 HS2J M4G HS2J R5G HS2JA M2G HS2JA R3G HS2K M4G HS2K R5G HS2KA M2G HS2KA R3G HS2L2F20C HS2L3F20C HS2L4F20C HS2L5F20C HS2L7F26C HS2L9F26C HS2LCAP HS2M M4G HS2M R5G HS2MA M2G
配單專家

在采購HS2DA M2G進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買HS2DA M2G產(chǎn)品風險,建議您在購買HS2DA M2G相關(guān)產(chǎn)品前務必確認供應商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責聲明:以上所展示的HS2DA M2G信息由會員自行提供,HS2DA M2G內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。買賣IC網(wǎng)不承擔任何責任。

買賣IC網(wǎng) (massivemove.com) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號