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12-6513-10

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
12-6513-10 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 12 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
12-6513-10 技術(shù)參數(shù)
  • 126513-1 功能描述:PUNCH 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 126511-HMC641LP4E 功能描述:BOARD EVAL HMC641LP4E 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態(tài):過期 類型:開關(guān),SP4T 頻率:0Hz ~ 20GHz 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:HMC641LP4E 所含物品:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 126511-HMC641LC4 功能描述:EVAL BOARD HMC641LC4 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態(tài):過期 類型:開關(guān),SP4T 頻率:0Hz ~ 20GHz 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:HMC641LC4 所含物品:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 12-6503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 12-6503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 126578-HMC855LC5 12-658-10 126583-1 126587-1 1-265871-7 1265920000 1265930000 1265940000 1265990000 126-5LB 1266 12660 126601-HMC798LC4 1266120000 1266130000 1266140000 12-6621-30 12-6625-10
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