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18-3510-10

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 18P DIP SOCKET
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
18-3510-10 技術(shù)參數(shù)
  • 18-351000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標準包裝:21 18-351000-10 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:21 1835096 功能描述:2 位 端接塊 插頭,母插口 0.200"(5.08mm) 90° 自由懸掛 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MVSTBR 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:插頭,母插口 針腳數(shù):2 每級針腳數(shù):2 級別數(shù):1 間距:0.200"(5.08mm) 針座方向:- 插線入口:90° 端子類型:螺釘 - 壓線框(張緊套管) 安裝類型:自由懸掛 電流 - IEC:12A 電壓 - IEC:630V 電流 - UL:15A 電壓 - UL:300V 線規(guī)或范圍 - AWG:12-30 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:0.2-2.5mm2 顏色:綠 工作溫度:- 觸頭配接表面處理:錫 特性:配接法蘭,固定閂鎖(導線側(cè)) 標準包裝:50 18-3508-312 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-3508-311 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-3513-11 18-3513-11H 1835135 1835148 1835151 1835164 1835177 1835180 18-3518-00 18-3518-01 18-3518-10 18-3518-101 18-3518-101H 18-3518-102 18-3518-10E 18-3518-10H 18-3518-10M 18-3518-10T
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