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  • 標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際(香港)有限公司
    標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際(香港)有限公司

    聯(lián)系人:朱小姐

    電話:83617149

    地址:新華強(qiáng)廣場(chǎng)2樓Q2B036室?|?公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5813室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 40

  • MOLEX

  • 2014+

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  • 1
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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Terminal Block 15 POS 8.26mm Solder ST Thru-Hole
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • CONNECTOR TERMINAL WITH NUMBER OF CIRCUIT 15
387044915 技術(shù)參數(shù)
  • 38704-4914 功能描述:14 電路 0.325"(8.26mm) 阻隔塊 連接器, 螺釘,帶緊固板 制造商:molex connector corporation 系列:Beau?? 38704 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 端子塊類型:阻隔塊 電路數(shù):14 進(jìn)線數(shù):14 間距:0.325"(8.26mm) 排數(shù):1 額定電流:15A 額定電壓:300V 線規(guī):14-22 AWG 頂部端接:螺釘,帶緊固板 底部端接:PC 引腳 隔板類型:三壁(三) 特性:- 顏色:黑 端子螺紋材料:鋼 端子螺紋表面:鋅,透明鉻酸鹽 安裝類型:通孔 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 387-044-524-802 功能描述:CARDEDGE 44POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤(pán)/排數(shù):22 針腳數(shù):44 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:銅,鎳,錫合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:頂部安裝開(kāi)口,無(wú)螺紋,0.128"(3.25mm)直徑 工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 387042 功能描述:BUSHING-FRAME 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 38704 功能描述:HNDLR ADJ 35CELL 4X3-3/4X2-1/4" 制造商:desco 系列:Protektive Pak? 零件狀態(tài):有效 類型:盒 使用:存儲(chǔ),傳輸 尺寸 - 總:22.00" 長(zhǎng) x 18.88" 寬 x 4.00" 高(558.8mm x 479.6mm x 101.6mm) 材料:波紋纖維板 特性:35 個(gè)單元電池,耗散,帶蓋 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 387-036-524-802 功能描述:CARDEDGE 36POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤(pán)/排數(shù):18 針腳數(shù):36 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:銅,鎳,錫合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:頂部安裝開(kāi)口,無(wú)螺紋,0.128"(3.25mm)直徑 工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 38-707 387-072-524-201 387075 387076 387077 38708 387083 387-086-524-201 387-086-524-802 387087-000 38709 38-709 387090 3870D 38710 387-10PK 38711 38-711
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