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BGA-SPAT-L

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  • BGA-SPAT-L
    BGA-SPAT-L

    BGA-SPAT-L

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • OKI/Metcal

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
BGA-SPAT-L PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 烙鐵 BGA Spatula Assortment Large
  • RoHS
  • 制造商
  • Weller
  • 產(chǎn)品
  • Soldering Stations
  • 類型
  • Digital, Iron, Stand, Cleaner
  • 瓦特
  • 50 W
  • 最大溫度
  • + 850 F
  • 電纜類型
  • US Cord Included
BGA-SPAT-L 技術參數(shù)
  • BGA-NA 功能描述:ADAPTER FCR NOZZLES BGA/CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:噴口接頭 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:FCR 標準包裝:1 BGA-CSP-UG 功能描述:KIT UPGRADE BGA-3500 TO CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:- 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:- 標準包裝:1 BGA-BH-30 功能描述:KIT UPGRADE FOR BOARD HOLDER 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:電路板支座 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:- 標準包裝:1 BGA9X12-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 轉(zhuǎn)換自(適配器端):BGA 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA9X12-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 轉(zhuǎn)換自(適配器端):BGA 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGC100GN6E6327XTSA1 BGD502,112 BGD702,112 BGD702/09,112 BGD702N,112 BGD704,112 BGD704/09,112 BGD712,112 BGD712C,112 BGD714,112 BGD802,112 BGD802/02,112 BGD804,112 BGD812,112
配單專家

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