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K1100E70RP2

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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K1100E70RP2 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • SIDAC 110V 1A TO-92
  • RoHS
  • 類別
  • 分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品 >> 二端交流開關(guān)元件,硅對稱二端開關(guān)元件
  • 系列
  • -
  • 產(chǎn)品變化通告
  • Product Obsolescence 14/Apr/2010
  • 標準包裝
  • 5,000
  • 系列
  • -
  • 電流 - 峰值輸出
  • 900mA
  • 電壓 - 擊穿
  • 150 ~ 170V
  • 電流 - 維持(Ih)
  • 100mA
  • 電流 - 擊穿
  • 200µA
  • 封裝/外殼
  • DO-204AL,DO-41,軸向
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 軸向
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
K1100E70RP2 技術(shù)參數(shù)
  • K1100E70 功能描述:SIDAC 104-118V 1A TO92 制造商:littelfuse inc. 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電壓 - 導(dǎo)通:104 ~ 118V 電流 - 擊穿:10μA 電流 - 保持(Ih)(最大值):150mA 電流 - 峰值輸出:1A 封裝/外殼:TO-226-2,TO-92-2(TO-226AC) 供應(yīng)商器件封裝:TO-92 標準包裝:2,000 K110007 功能描述:STARTER KIT CHINA 制造商:arduino 系列:- 零件狀態(tài):在售 套件類型:初級入門套件 主要用途:MCU Interconnect System:Arduino R3 擴展板 Suggested Programming Environment:Arduino IDE 使用的 IC/零件:ATmega328P Included MCU/MPU Board(s):Arduino Uno R3 標準包裝:1 K10L0C-P10LCC9-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼,屏蔽式,防拉線扣 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K10L0C-P10LCC9-4200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼,屏蔽式,防拉線扣 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K10L0C-P07LCC0-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼,屏蔽式,防拉線扣 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K-1103 K-1103Y K-1104 K110620001 K110620002 K110620003 K110630001 K110630002 K110660001 K110660002 K110670001 K110670002 K111 K1111 K1121 K1131 K1141 K-115064-10-1A
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