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K11F1C-P03LPH0-5000

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  • 功能描述
  • CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER
  • 制造商
  • odu-usa, inc.
  • 系列
  • MINI-SNAP? F
  • 包裝
  • 散裝
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 連接器類型
  • 插座，母形插口
  • 針腳數(shù)
  • 3
  • 外殼尺寸 - 插件
  • 1
  • 外殼尺寸，MIL
  • -
  • 安裝類型
  • 自由懸掛
  • 端接
  • 焊杯
  • 緊固類型
  • 推挽式
  • 朝向
  • 1
  • 侵入防護
  • IP50 - 防塵
  • 外殼材料，鍍層
  • 黃銅，鎳上鍍鉻
  • 觸頭鍍層
  • 金
  • 特性
  • 后殼，屏蔽
  • 電壓 - 額定
  • -
  • 額定電流
  • -
  • 觸頭鍍層厚度
  • -
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 120°C
  • 標準包裝
  • 1
K11F1C-P03LPH0-5000 技術參數(shù)
  • K11F1C-P03LPH0-4500 功能描述:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:1 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼，屏蔽 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K-1103Y 功能描述:DISCONNECT KIT IN STEEL BOX 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:帶裝箱指南的金屬箱 零件狀態(tài):在售 套件類型:端接套件 數(shù)值:601 件 - 各類絕緣與非絕緣斷連，壓接工具 標準包裝:1 K-1102Y 功能描述:VINYL TERMINAL KIT IN STEEL BOX 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:帶裝箱指南的金屬箱 零件狀態(tài):在售 套件類型:端接套件 數(shù)值:701 件 - 各類絕緣鎖定叉形端子，對頭接合，壓接工具 標準包裝:1 K1100E70 功能描述:SIDAC 104-118V 1A TO92 制造商:littelfuse inc. 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電壓 - 導通:104 ~ 118V 電流 - 擊穿:10μA 電流 - 保持（Ih）（最大值）:150mA 電流 - 峰值輸出:1A 封裝/外殼:TO-226-2，TO-92-2（TO-226AC） 供應商器件封裝:TO-92 標準包裝:2,000 K110007 功能描述:STARTER KIT CHINA 制造商:arduino 系列:- 零件狀態(tài):在售 套件類型:初級入門套件 主要用途:MCU Interconnect System:Arduino R3 擴展板 Suggested Programming Environment:Arduino IDE 使用的 IC/零件:ATmega328P Included MCU/MPU Board（s）:Arduino Uno R3 標準包裝:1 K11K0C-P05LJG0-5000 K11K0C-P05LJG0-5500 K11K0C-P05LJG0-6000 K11K0C-P07LFG0-5000 K11K0C-P07LFG0-5500 K11K0C-P07LFG0-6000 K11K0C-P08LFG0-5000 K11K0C-P08LFG0-5500 K11K0C-P08LFG0-6000 K11K0C-P10LCC0-5000 K11K0C-P10LCC0-5500 K11K0C-P10LCC0-6000 K11K0C-P16LCC0-5000 K11K0C-P16LCC0-5500 K11K0C-P16LCC0-6000 K11L0C-P03LPH0-5200 K11L0C-P03LPH0-6200 K11L0C-P05LJG0-5200
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