HS2907A

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

HS2907A
深圳市思諾康科技有限公司
深圳市思諾康科技有限公司
聯(lián)系人：張小姐/Vivianvi
電話：0755-83276452
地址：坂田坂雪崗大道中興路105號儒駿大廈5樓503室
9900
Microchip Technology
-
23+
-
微芯專營優(yōu)勢產(chǎn)品

HS2907A
林沃田信息技術(深圳)有限公司
林沃田信息技術(深圳)有限公司
聯(lián)系人：岳先生田小姐
電話：0755-8278116013760181591
地址：深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路 3037號南光捷佳大廈2906
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
60510
Microsemi Corporation
NPN TRANSISTOR
22+
-

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： HS2A M4G HS2A R5G HS2AA M2G HS2AA R3G HS2B M4G HS2B R5G HS2BA M2G HS2BA R3G HS2C2F20C

HS2907A PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

HS2907A PDF下載

制造商
Microsemi Corporation
功能描述
TRANS GP BJT PNP 0.6A 3PIN HSOT - Bulk

HS2907A 技術參數(shù)

HS29 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾形狀:矩形，鰭片長度:5.906"（150.00mm）寬度:1.770"（44.96mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:2.7°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:2.500"（63.50mm）寬度:1.650"（41.91mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):過期配件類型:散熱片規(guī)格:2.7° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:- 標準包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:2.360"（59.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片規(guī)格:- 標準包裝:1 HS2C2M20C HS2C3F20C HS2C3M20C HS2C4F20C HS2C4M20C HS2C5F20C HS2C5M20C HS2C7F26C HS2C7M26C HS2C9F26C HS2C9M26C HS2CCAP HS2D M4G HS2D R5G HS2DA M2G HS2DA R3G HS2F M4G HS2F R5G