BGA-8

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BGA-8 技術參數(shù)

BGA7X10-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):過期轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA7X10-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):過期轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA7M1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 1.8GHz ~ 2.2GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:1.8GHz ~ 2.2GHz P1dB:-7dBm 增益:13dB 噪聲系數(shù):0.6dB RF 類型:LTE 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:4.4mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 供應商器件封裝:TSNP-6-2 標準包裝:1 BGA7L1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 728MHz ~ 960MHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:728MHz ~ 960MHz P1dB:-10dBm 增益:13.3dB 噪聲系數(shù):0.9dB RF 類型:LTE 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:4.4mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 供應商器件封裝:TSNP-6-2 標準包裝:1 BGA7L1BN6E6327XTSA1 功能描述:IC RF FRONT END LNA 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態(tài):在售頻率:716MHz ~ 960MHz P1dB:- 增益:13.6dB 噪聲系數(shù):1.8dB RF 類型:LTE 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.9mA 測試頻率:960MHz 標準包裝:15,000 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327