BGA7133

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BGA7133 技術(shù)參數(shù)

BGA7130,118 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 400MHz ~ 2.7GHz 8-HVSON (3x3) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效頻率:400MHz ~ 2.7GHz P1dB:30dBm 增益:12dB 噪聲系數(shù):5dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.75 V ~ 5.25 V 電流 - 電源:450mA 測試頻率:2.14GHz 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:8-HVSON（3x3）標(biāo)準(zhǔn)包裝:6,000 BGA7127,118 功能描述:RF Amplifier IC ISM, RFID, WLAN 400MHz ~ 2.7GHz 8-HVSON (3x3) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:400MHz ~ 2.7GHz P1dB:27.5dBm（562.3mW）增益:10.5dB 噪聲系數(shù):4.7dB RF 類型:ISM，RFID，WLAN 電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:180mA 測試頻率:2.445GHz 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:8-HVSON（3x3）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA7124,118 功能描述:RF Amplifier IC ISM 400MHz ~ 2.7GHz 8-HVSON (3x3) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:400MHz ~ 2.7GHz P1dB:25dBm（316.2mW）增益:16dB 噪聲系數(shù):5.4dB RF 類型:ISM 電壓 - 電源:3.3V，5V 電流 - 電源:150mA 測試頻率:2.4GHz 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:8-HVSON（3x3）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA711N7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC 1.8GHz ~ 2.7GHz TSNP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效頻率:1.8GHz ~ 2.7GHz P1dB:-8dBm 增益:17dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:- 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSNP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7,500 BGA711L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:1.9GHz，2.1GHz P1dB:-8dBm（0.2mW）增益:17dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.6mA 測試頻率:2.1GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA729N6E6327XTSA1 BGA7350,115 BGA7350,515 BGA7351,115 BGA7351,515 BGA735N16E6327XTSA1 BGA736L16E6327XTSA1 BGA748L16E6327XTSA1 BGA749N16E6327XTSA1 BGA751L7E6327XTSA1 BGA751N7E6327XTSA1 BGA771L16E6327XTSA1 BGA777L7E6327XTSA1 BGA777N7E6327XTSA1 BGA7H1BN6E6327XTSA1 BGA7H1N6E6327XTSA1 BGA7L1BN6E6327XTSA1 BGA7L1N6E6327XTSA1