BGA755L16E6327ZT

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BGA755L16E6327ZT 技術(shù)參數(shù)

BGA751N7E6327XTSA1 功能描述:IC AMP SI-MMIC 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:850MHz P1dB:- 增益:15.3dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:手機電壓 - 電源:2.6V ~ 3V 電流 - 電源:3.3mA 測試頻率:850MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSNP-7-1 標準包裝:1 BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:800MHz，900MHz P1dB:-5dBm（0.3mW）增益:15.8dB 噪聲系數(shù):1.05dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.3mA 測試頻率:800MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:1 BGA749N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF QUAD UMTS 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):過期標準包裝:1 BGA748L16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:800MHz，900MHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-7dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:880MHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA736L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA, HSPDA 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-11dBm 增益:16.1dB 噪聲系數(shù):7.8dB RF 類型:W-CDMA，HSPDA 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:5.3mA 測試頻率:1.9GHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG