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BGA777L7 E6327

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  • BGA777L7 E6327
    BGA777L7 E6327

    BGA777L7 E6327

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • SMD

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  • 制造商
  • Infineon Technologies AG
  • 功能描述
  • INFINEON.PG-TSLP-7-1.REEL.SPQ 7500.MOQ 7500/MPQ 7500.TRANSISTOR
BGA777L7 E6327 技術(shù)參數(shù)
  • BGA771L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-6dBm（0.3mW） 增益:16.1dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.4mA 測(cè)試頻率:- 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-16-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA751N7E6327XTSA1 功能描述:IC AMP SI-MMIC 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 頻率:850MHz P1dB:- 增益:15.3dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:手機(jī) 電壓 - 電源:2.6V ~ 3V 電流 - 電源:3.3mA 測(cè)試頻率:850MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 頻率:800MHz，900MHz P1dB:-5dBm（0.3mW） 增益:15.8dB 噪聲系數(shù):1.05dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.3mA 測(cè)試頻率:800MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA749N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF QUAD UMTS 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):過期 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA748L16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 頻率:800MHz，900MHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-7dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測(cè)試頻率:880MHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-16-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA
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