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HS2830AT

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HS2830AT 技術(shù)參數(shù)
  • HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級(jí)，垂直 冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形，鰭片 長(zhǎng)度:2.500"（63.50mm） 寬度:1.650"（41.91mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):過(guò)期 配件類型:散熱片 規(guī)格:2.7° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級(jí) 冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形，鰭片 長(zhǎng)度:3.000"（76.20mm） 寬度:2.360"（59.94mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片 規(guī)格:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS26 功能描述:Heat Sink Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級(jí) 冷卻封裝:- 接合方法:把緊螺栓 形狀:矩形，鰭片 長(zhǎng)度:9.000"（228.60mm） 寬度:6.62"（168.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.780"（45.21mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:0.50°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS28P-12(71) HS28P-4(71) HS28R-12(71) HS28R-4(71) HS28RC(72) HS29 HS2907A HS2A M4G HS2A R5G HS2AA M2G HS2AA R3G HS2B M4G HS2B R5G HS2BA M2G HS2BA R3G HS2C2F20C HS2C2M20C HS2C3F20C
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