HS2907A

配單專家企業(yè)名單

型號
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數(shù)量
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封裝
批號
價格
說明
操作

HS2907A
林沃田信息技術(深圳)有限公司
林沃田信息技術(深圳)有限公司
聯(lián)系人：岳先生田小姐
電話：0755-8278116013760181591
地址：深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路 3037號南光捷佳大廈2906
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
60510
Microsemi Corporation
NPN TRANSISTOR
22+
-

HS2907A
深圳市思諾康科技有限公司
深圳市思諾康科技有限公司
聯(lián)系人：張小姐/Vivianvi
電話：0755-83276452
地址：坂田坂雪崗大道中興路105號儒駿大廈5樓503室
9900
Microchip Technology
-
23+
-
微芯專營優(yōu)勢產(chǎn)品

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
TRANS GP BJT PNP 0.6A 3PIN HSOT - Bulk

HS2907A 技術參數(shù)

HS29 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾形狀:矩形，鰭片長度:5.906"（150.00mm）寬度:1.770"（44.96mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:2.7°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:2.500"（63.50mm）寬度:1.650"（41.91mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):過期配件類型:散熱片規(guī)格:2.7° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:- 標準包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:2.360"（59.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片規(guī)格:- 標準包裝:1 HS2C2M20C HS2C3F20C HS2C3M20C HS2C4F20C HS2C4M20C HS2C5F20C HS2C5M20C HS2C7F26C HS2C7M26C HS2C9F26C HS2C9M26C HS2CCAP HS2D M4G HS2D R5G HS2DA M2G HS2DA R3G HS2F M4G HS2F R5G