K1100E70AP

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說明
操作

K1100E70AP
深圳市科翼源電子有限公司
深圳市科翼源電子有限公司
聯(lián)系人：朱小姐
電話：13510998172
地址：振華路100號深紡大廈C座2樓E16
資質：營業(yè)執(zhí)照
1200
Littelfuse
TO-92
24+
-
原廠原裝正品現貨

K1100E70AP
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯(lián)系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業(yè)執(zhí)照
3451
Littelfuse
TO-92
2210+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現貨！

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功能描述
SIDAC 110V 1A TO-92
RoHS
否
類別
分離式半導體產品 >> 二端交流開關元件，硅對稱二端開關元件
系列
-
產品變化通告
Product Obsolescence 14/Apr/2010
標準包裝
5,000
系列
-
電流 - 峰值輸出
900mA
電壓 - 擊穿
150 ~ 170V
電流 - 維持(Ih)
100mA
電流 - 擊穿
200µA
封裝/外殼
DO-204AL，DO-41，軸向
供應商設備封裝
軸向
包裝
帶卷 (TR)

K1100E70AP 技術參數

K1100E70 功能描述:SIDAC 104-118V 1A TO92 制造商:littelfuse inc. 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電壓 - 導通:104 ~ 118V 電流 - 擊穿:10μA 電流 - 保持（Ih）（最大值）:150mA 電流 - 峰值輸出:1A 封裝/外殼:TO-226-2，TO-92-2（TO-226AC）供應商器件封裝:TO-92 標準包裝:2,000 K110007 功能描述:STARTER KIT CHINA 制造商:arduino 系列:- 零件狀態(tài):在售套件類型:初級入門套件主要用途:MCU Interconnect System:Arduino R3 擴展板 Suggested Programming Environment:Arduino IDE 使用的 IC/零件:ATmega328P Included MCU/MPU Board（s）:Arduino Uno R3 標準包裝:1 K10L0C-P10LCC9-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K10L0C-P10LCC9-4200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K10L0C-P07LCC0-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K-1102Y K-1103 K-1103Y K-1104 K110620001 K110620002 K110620003 K110630001 K110630002 K110660001 K110660002 K110670001 K110670002 K111 K1111 K1121 K1131 K1141