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DM-HS1B-P6F

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DM-HS1B-P6F 技術(shù)參數(shù)
  • DMHE001 功能描述:DSUB 9 METAL DIE CAST B/S 制造商:cinch connectivity solutions 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 DMHA14R5V353M4ATA0 功能描述:SUPERCAPACITOR 制造商:murata electronics north america 系列:DMH 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電容:35mF 容差:±20% 電壓 - 額定:4.5V ESR(等效串聯(lián)電阻):300 毫歐 @ 1kHz 不同溫度時的使用壽命:- 端接:SMD(SMT)凸片 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,扁平引線 引線間距:- 大小/尺寸:0.787" 長 x 0.787" 寬(20.00mm x 20.00mm) 高度 - 安裝(最大值):0.016"(0.40mm) 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標準包裝:500 DMG8880LSS-13 功能描述:MOSFET N-CH 30V 11.6A 8SOIC 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 FET 類型:MOSFET N 通道,金屬氧化物 FET 功能:標準 漏源極電壓(Vdss):30V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):11.6A(Ta) 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):10 毫歐 @ 11.6A,10V 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):2V @ 250μA 不同 Vgs 時的柵極電荷(Qg):27.6nC @ 10V 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss):1289pF @ 15V 功率 - 最大值:1.43W 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 DMG4712SSS-13 功能描述:MOSFET N-CH 30V 11.2A 8SOIC 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 FET 類型:MOSFET N 通道,肖特基,金屬氧化物! FET 功能:標準 漏源極電壓(Vdss):30V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):11.2A(Ta) 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):14 毫歐 @ 11.2A,10V 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):2.2V @ 250μA 不同 Vgs 時的柵極電荷(Qg):45.7nC @ 10V 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss):2296pF @ 15V 功率 - 最大值:1.55W 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 DMG4468LFG 功能描述:MOSFET N-CH 30V 7.62A 8DFN 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):無貨 FET 類型:MOSFET N 通道,金屬氧化物 FET 功能:標準 漏源極電壓(Vdss):30V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):7.62A(Ta) 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):15 毫歐 @ 11.6A,10V 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):2V @ 250μA 不同 Vgs 時的柵極電荷(Qg):18.85nC @ 10V 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss):867pF @ 10V 功率 - 最大值:990mW 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-PowerUDFN 供應(yīng)商器件封裝:DFN3030-8 標準包裝:1 DMJ70H601SK3-13 DMJ70H601SV3 DMJ70H900HJ3 DMJ7N70SK3-13 DMJT9435-13 DMKP075BG-180 DMKP125BG-180 DMKP187BG-180 DML1005LDS-7 DML1006LDS-7 DML1007LDS-7 DML1008LDS-7 DML1009LDS-13 DML1009LDS-7 DML10M8LDS-13 DML3006LFDS-7 DML3009LDC-7 DML-430A
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